Cassification
可控硅測試夾具使用方法
1接線
1.1測器件通態(tài)(正向)峰值壓降時,主電流引線接于上、下極板銅接線板
上。而壓降采樣線接于極板邊沿的焊片上。
1.2 測器件正、反向峰值阻斷電壓時,陽、陰極引線接于極板邊沿的焊片上。
2 測試壓強的計算(推薦被測器件芯片的陰極壓強為 100kg/㎝2)
被測器件施加壓強值按下式計算:壓強表讀數(shù)=0.49×d2 (MPa)
式中d為被測器件芯片的陰極直徑,單位㎝。(芯片直徑小于器件直徑,芯片陰極直徑比芯片直徑還要小4-6mm。計算時必須注意。)
例:被測器件直徑52mm,芯片直徑為Φ30mm,如按芯片陰極直徑比芯片小4mm計算,則芯片陰極直徑為30-4=26mm=2.6cm
壓強表讀數(shù)=0.49×2.62 =3.3MPa
3操作方法
3.1將手輪插入下部園孔中,對正凹口反時針旋轉(zhuǎn)泄壓閥,下極板自動回原位,再順時針旋轉(zhuǎn)鎖緊泄壓閥。
3.2在下極板上放好被測器件,將杠桿插入右側長孔中千斤頂?shù)募訅罕字校舷聣焊軛U加壓至規(guī)定壓力后,通電測試。
3.3測試完畢后,反時針旋轉(zhuǎn)手輪,下極板自動回原位,取出被測器件。
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